電子與微電子的IPC低濕存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)布時(shí)間：2013年01月02日 點(diǎn)擊數(shù)：
電子與微電子的IPC低濕存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)
深圳市尚鼎電子有限公司：
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| 一、IPC-M-109標(biāo)準(zhǔn) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
為更準(zhǔn)確規(guī)范地使用、存儲(chǔ)濕度敏感元器件(MSD)，美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)合會(huì)（IPC）和電子元件焊接工程協(xié)會(huì)（JEDEC）之間共同研究制定和發(fā)布了標(biāo)準(zhǔn)IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標(biāo)準(zhǔn)和指引手冊(cè)。 IPC-M-109統(tǒng)一和修訂了兩個(gè)以前的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112。新的標(biāo)準(zhǔn)包含有許多重要的增補(bǔ)與改動(dòng)。 |
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1.IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類： |
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| 該文件的作用是幫助制造廠商確定元器件對(duì)潮濕的敏感性，并列出了八種潮濕敏感性分級(jí)及其車間壽命(floor life)。（見附表） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 2.IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運(yùn)和使用標(biāo)準(zhǔn) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 該文件提供處理、包裝、裝運(yùn)和干燥潮濕敏感性元件的推薦方法；也是在選擇低濕存儲(chǔ)設(shè)備時(shí)需參考的主要標(biāo)準(zhǔn) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 干燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標(biāo)貼一起密封在防潮袋內(nèi)。標(biāo)貼含有有關(guān)特定溫度與濕度范圍內(nèi)的車間壽命、包裝體的峰值溫 度(220°C或235°C)、開袋之后的暴露時(shí)間、關(guān)于何時(shí)要求烘焙的詳細(xì)情況、烘焙程序、以及袋的密封日期。 見附圖 Table 3-1 Dry Packing Requirements |
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不同封裝尺寸及形式的MSD在不同環(huán)境下的車間壽命，見附表 |
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| 此表標(biāo)準(zhǔn)主要是依靠使用防潮箱(也叫防潮柜、干燥柜、干燥箱）來(lái)滿足。 Maximum Percent Relative Humidity |
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推薦的烘焙去濕溫度和時(shí)間，見附表 |
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二、干燥柜常溫去濕： |
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由于烘焙溫度可能造成元器件引腳氧化或引起過(guò)多的金屬間增生 (intermetallic growth)從而降低引腳的可焊接性。因此將元件保存在烘焙溫度下的烘烤箱內(nèi)除濕并不是適合所有場(chǎng)合的方法。此時(shí)可采用下列干燥箱存儲(chǔ)常溫去濕的方法 對(duì)于潮濕敏感水平為2-4級(jí)的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過(guò)12小時(shí)，將其放入10%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間 X 5倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車間壽命。 對(duì)于潮濕敏感水平為5-5a級(jí)的防濕包裝拆開后的SMD，如暴露在小于或等于30°C/60% RH環(huán)境下不超過(guò)8小時(shí)，將其放入5%RH以下濕度的常溫干燥箱中，經(jīng)過(guò)暴露時(shí)間 X 10倍的除濕保管時(shí)間，可以恢復(fù)原來(lái)的車間壽命。 目前已有新的控溫型低濕柜用于防氧化烘烤及車間壽命重置，可參考：低濕烘烤箱-STH系列。 |
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