BGA返修流程及其防潮柜的應(yīng)用
發(fā)布時間：2013年04月24日 點擊數(shù)：
BGA返修流程及其防潮柜的應(yīng)用
深圳尚鼎編撰：在表面貼裝生產(chǎn)中，隨著電子產(chǎn)品的精細(xì)化，BGA的使用是越來越多。而BGA的集成度是相當(dāng)高，故在其貼片或是回流焊工藝，或多或少都會產(chǎn)生BGA的不良。而在整個電子產(chǎn)品物料中，BGA的成本可以說是排名榜首，有的產(chǎn)品甚至占50%以上。故一般在生產(chǎn)工藝發(fā)生BGA不良的時候，都會進(jìn)行BGA的返修，重復(fù)利用，以節(jié)省成本。而BGA是潮濕敏感器件，不管是在貼裝之前或是在BGA返修過程中都是需要進(jìn)行工業(yè)防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜、除濕柜)的低濕存儲。在此就對BGA的返修流程以及其中工業(yè)防潮柜使用的場合進(jìn)行簡單介紹。
BGA返修的流程主要有：拆卸BGA—清潔焊盤—BGA去潮處理—印刷錫膏—貼裝BGA—再流焊接—檢驗。整個流程中，有不少注意事項，如拆卸時注意焊盤的保護(hù)、BGA的受潮程度等。而工業(yè)防潮柜的使用，并不是純粹在BGA的去潮處理工藝上。BGA的去潮處理是需要根據(jù)BGA的受潮程度而進(jìn)行處理。如果BGA在暴露較久，超過其車間壽命時間，則是需要對BGA進(jìn)行MSD烘烤箱的去潮處理。具體烘烤時間參考IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)?？蛇x擇使用125℃、90℃+5%RH、40℃+5%RH這三個IPC標(biāo)準(zhǔn)。這三個標(biāo)準(zhǔn)各有優(yōu)劣，125℃烘烤時間較短，而90℃+5%RH和40℃+5%RH這兩個條件烘烤時間較長，但對BGA保護(hù)較好?？筛鶕?jù)各廠家條件選擇使用。
而工業(yè)防潮箱的使用可在BGA受潮時間較短的情況下進(jìn)行去潮處理。當(dāng)BGA暴露沒超過12小時時，一般可以用工業(yè)防潮箱進(jìn)行低濕存儲而恢復(fù)其車間壽命，也就是去潮干燥作用。
另一方面，在整個BGA返修過程中，只要是沒有進(jìn)行工藝過程中的BGA，都應(yīng)當(dāng)使用工業(yè)防潮柜進(jìn)行暫存處理。這是為了防止BGA在返修過程中進(jìn)一步受潮，而影響其后續(xù)貼裝質(zhì)量及保護(hù)BGA不致于由于受潮而損壞。
此外，由于返修的過程是一個經(jīng)常拿取物料的場合。故工來防潮箱的使用，不單止需要按BGA的潮濕敏感級別進(jìn)行超低濕存儲（一般是10%RH以下或是5%RH以下），更加需要的是，對工業(yè)防潮箱的開關(guān)門濕度恢復(fù)要有嚴(yán)格要求。以保證BGA的真正安全！對于快速超低濕的工業(yè)防潮箱，可參考我司SDH快速超低濕存儲柜。
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