BGA烘烤要求及注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間：2014年05月19日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：BGA品質(zhì)的好壞往往也決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)好壞。除防潮柜的防潮存儲(chǔ)之外，BGA的防潮烘烤是保證BGA品質(zhì)的手段之一。
關(guān)鍵詞：BGA烘烤箱 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：BGA，是集成電路芯片中較為常見的一種封裝芯片。其獨(dú)特的封裝方式讓其擁有了更高的集成度。在各種電子產(chǎn)品中，BGA的使用已非常普遍。而BGA品質(zhì)的好壞往往也決定著電子產(chǎn)品的品質(zhì)好壞。除防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存儲(chǔ)之外，BGA的防潮烘烤是保證BGA品質(zhì)的手段之一。那么，BGA烘烤的要求是如何？有什么注意事項(xiàng)？
BGA的烘烤，是為了保證BGA在SMT上線時(shí)，不致于受潮嚴(yán)重，而導(dǎo)致電子產(chǎn)品在SMT流水線之后產(chǎn)生不良。BGA的烘烤是個(gè)挽救措施，是BGA由于防潮措施沒做好，如防潮柜防潮箱干燥柜性能不佳、密封袋包裝不好等原因，而導(dǎo)致的受潮后的干燥烘烤。BGA的烘烤一定程度上能讓其所受潮氣的影響降低。烘烤條件的選用則是事關(guān)BGA烘烤干燥效果的重要因素了。
由上表就可看出，BGA等潮濕敏感元器件根據(jù)其不同的濕敏等級(jí)及不同的受潮時(shí)間，會(huì)有不同的烘烤時(shí)間。而在標(biāo)準(zhǔn)中也列出了不同的三個(gè)烘烤條件。BGA的烘烤則是依據(jù)此三個(gè)條件進(jìn)行干燥除濕烘烤，這也是業(yè)內(nèi)所遵循的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。良好的MSD烘烤箱的使用，則可起到良好的干燥除濕效果，而保證電子產(chǎn)品的品質(zhì)。
此外，需要注意的是，IPC的烘烤標(biāo)準(zhǔn)（上表）中規(guī)定的烘烤標(biāo)準(zhǔn)是三個(gè)，相同級(jí)別的烘烤也是可采用不同的條件進(jìn)行烘烤。那么，這三個(gè)條件有什么區(qū)別？分別有什么需要注意的地方呢？
讓我們來(lái)看看標(biāo)準(zhǔn)（上表）。隨著BGA等MSD的濕敏級(jí)別增加，其在同一烘烤條件下的烘烤時(shí)間也會(huì)增加。但需要注意的的，在BGA等MSD暴露時(shí)間（MSD拆封后暴露于空氣中的時(shí)間）要分為大于72小時(shí)與小于72小時(shí)的區(qū)別。這也是由于BGA等MSD其自身吸濕屬性所決定。廠家對(duì)于烘烤時(shí)間的把握需要小心謹(jǐn)慎！
第二個(gè)注意地方是當(dāng)BGA等MSD烘烤的溫度越低時(shí)，其烘烤時(shí)間越長(zhǎng)。此方面需要注意的是，當(dāng)烘烤溫度小于100℃時(shí)，烘烤的條件當(dāng)中需要加入小于5%RH以下的濕度條件。原因就是當(dāng)溫度小于100℃時(shí)，如不額外加入5%RH以下的濕度，則其MSD烘烤箱內(nèi)的濕度過(guò)高而導(dǎo)致烘烤干燥不完全。
然而，不管如何，BGA的烘烤是能避免盡量避免。高溫的處理無(wú)可避免會(huì)帶來(lái)對(duì)BGA等MSD的傷害。正確的做法是將BGA等MSD進(jìn)行防潮的管控，盡量做到及進(jìn)及出。而需要暫存的MSD，一定要進(jìn)行防潮柜防潮箱干燥柜的防潮存儲(chǔ)。良好的防潮措施保證良好的產(chǎn)品品質(zhì)！
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