MSD超低濕烘烤箱的應(yīng)用
發(fā)布時(shí)間：2013年03月25日 點(diǎn)擊數(shù)：
MSD超低濕烘烤箱的應(yīng)用
MSD的保存及干燥烘烤越來(lái)越為人們所看重。在拆真空包裝袋之后的MSD，首先是盡量及時(shí)用完，以避免MSD受潮而在過(guò)焊時(shí)發(fā)生異常。其次，是對(duì)沒(méi)有用完的MSD，進(jìn)行防潮箱的防潮存儲(chǔ)。而對(duì)于沒(méi)有用完而吸濕率超過(guò)0.1%wt的MSD或是來(lái)料就散料以及一些特殊的高級(jí)別MSD，則是需要進(jìn)行烘烤干燥才能上線。
而傳統(tǒng)的烘烤就是125℃的烘烤干燥，依據(jù)不同的潮濕敏感級(jí)別而使用不同的烘烤時(shí)間。但高溫的烘烤有其天生的不足。一是容易導(dǎo)致MSD引腳的氧化，進(jìn)而導(dǎo)致MSD在貼裝后的焊接質(zhì)量低下；二是在MSD受潮嚴(yán)重時(shí)，容易由于在高溫時(shí)而造成MSD內(nèi)外部的壓力差，而產(chǎn)生損傷；三是很多料盤的塑料封裝不適合于高溫，高溫容易導(dǎo)致塑料料帶的變形，而影響貼裝質(zhì)量。
故在IPC標(biāo)準(zhǔn)中，就提出了小于100℃中低溫低濕烘烤箱。其中包括90℃+5%RH與40℃+5%RH兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。如下圖所示。其標(biāo)準(zhǔn)的制作主要就是針對(duì)上述問(wèn)題而提出的解決辦法。但值得注意的是，小于100℃的MSD烘烤，必須加入5%RH以下的濕度這一條件。因?yàn)槿缭?00℃以下烘烤不加入5%RH以下的超低濕時(shí)，就容易導(dǎo)致MSD外部的濕度高于MSD內(nèi)部的濕度，而導(dǎo)致往MSD再次受潮而無(wú)法達(dá)到干燥的目的。
而我司的MSD超低濕烘烤箱正是應(yīng)對(duì)這一標(biāo)準(zhǔn)而研發(fā)的最新產(chǎn)品。其產(chǎn)品特點(diǎn)如下：
產(chǎn)品特點(diǎn)：
- 配置SD獨(dú)特技術(shù)的深度除濕系統(tǒng)
- 遵循IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，真正實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)，多用途的MSD器件烘干
- 唯一滿足各種MSD烘烤條件的MSD專用低濕烘烤設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)：
- - - 40°C+5%Rh?
- - - 60°C+5%Rh?
- - - 90°C+5%Rh?
125°C~200°C烘烤及高溫試驗(yàn) - 適于多種應(yīng)用：既可以單獨(dú)用于溫度烘烤，又可設(shè)定低濕實(shí)現(xiàn)
- 全溫段控溫低濕烘烤或存儲(chǔ)環(huán)境
- 標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)內(nèi)容積300L/600L
- 數(shù)字式程序控制可實(shí)現(xiàn)溫度低濕環(huán)境的程序控制，界面友好，控制精度高
- 特別風(fēng)道設(shè)計(jì)保證低濕的穩(wěn)定性及快的降濕速度
- 多重軟硬件保護(hù)試驗(yàn)或存放物品的安全
- 可選擇防靜電噴涂
產(chǎn)品應(yīng)用：
- 材料或器件的在線烘干
A.125℃高溫干燥
B.90℃以下，5%Rh低濕中溫干燥箱?
C.防氧化（氮?dú)猓└稍?/li> - 超低濕溫控存儲(chǔ)
A.5%Rh以下長(zhǎng)期保存
B.常濕以下精控濕度存儲(chǔ)（濕度波動(dòng)±1%Rh） - 老化實(shí)驗(yàn)箱
可作為最高溫度達(dá)180℃的老化壽命測(cè)試實(shí)驗(yàn)設(shè)備
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