IC烘烤時間過長的影響
發(fā)布時間：2015年02月09日 點擊數(shù)：
摘要：芯片受潮后是需要進行處理，而當芯片受潮的時候，高溫的烘烤卻也是超過水的沸點，而容易導致芯片膨脹等。那么，芯片烘烤后的使用有沒有影響呢？
尚鼎除濕撰：IC、BGA等集成電路芯片在受潮之后，會導致產(chǎn)品在生產(chǎn)過程中產(chǎn)生品質(zhì)問題，產(chǎn)生產(chǎn)品功能失效、產(chǎn)品壽命低下等品質(zhì)隱患。防潮柜等的存儲是預防IC等芯片的受潮。而烘烤，則是改變芯片受潮后狀況的良好辦法之一。那么，對于芯片的烘烤是不是烘烤時間越長越好呢？烘烤時間太長會有什么影響呢？在此我們探討一二。
首先，我們可以了解下芯片是如何受潮以及受潮后如何產(chǎn)生影響。
IC、BGA等集成電路芯片（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。
而其此種結(jié)構(gòu)特點，決定了集成電路芯片會由不同材質(zhì)的材料組成。而這些材料的結(jié)合部位，就會產(chǎn)生或多或少的縫隙。這些縫隙可能肉眼無法觀察，但當集成電路芯片放置于環(huán)境中時，環(huán)境中的水分就會通過滲透的作用滲透至芯片內(nèi)部。而造成芯片的受潮。
而當IC、BGA等集成電路芯片受潮以后，其芯片內(nèi)部的水分就會在通過回流焊等熱工序時，由于溫度的急劇上升而汽化。造成體積急劇增大而造成芯片的膨脹、變形。嚴重的，會直接形成爆米花現(xiàn)象，芯片直接報廢。稍微次點的，就會造成芯片功能缺失等現(xiàn)狀。而輕微的，則會在內(nèi)部產(chǎn)生開裂、分層、剝離、微裂紋等不良。這些不良，則會導致芯片的壽命短、效果不佳等隱患。嚴重影響企業(yè)聲譽。
而MSD烘烤箱的芯片烘烤，則是可以讓芯片在受潮之后，做到讓芯片內(nèi)部水分在上線前干燥。也就可以在一定程度上避免上述的問題點。
那么，是否芯片的烘烤可以是越長時間效果越好呢？其實不然。芯片的烘烤，有其負作用——老化！芯片的老化，同樣會導致產(chǎn)品的使用壽命減少。同樣會造成重大影響。特別是高于100度的烘烤。
此外，對于受潮嚴重的芯片，在125度的溫度烘烤時，除了老化以外，同樣會由于溫度較高而產(chǎn)生之前所述的一些微損傷更或是爆米花現(xiàn)象 。
故對于芯片的烘烤，有其相對應的行業(yè)標準。這一標準就是IPC標準。詳細的標準收錄于IPC/J-STD-033當中。如下表所示。
芯片的烘烤時間，最好是不要超過標準要求的時間。標準以內(nèi)的烘烤時間已可很好地對芯片進行除濕。而有條件的工廠，也可盡量采用溫度較低的烘烤條件進行芯片烘烤。如此，才是真正保證芯片能在不受額外影響的情況下干燥芯片。
而實際上，對芯片處理來說，最好的辦法，就是不使用烘烤。IC、BGA等MSD芯片需要烘烤的前提是芯片受潮。而IC等芯片最好的處理，是即拆即用。即拆即用是防止芯片受潮最好的辦法。但生產(chǎn)中也是無法避免有器件的滯留。此時，就需要將芯片放置于其濕敏級別相對應低濕條件下的防潮柜防潮箱干燥柜內(nèi)。正確的防潮箱防潮柜干燥柜使用，也是防止芯片受潮的良好辦法。也是可以避免芯片使用烘烤的有效方法之一。詳細的防潮柜使用辦法，可參考我司相關(guān)文獻。
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