何為快速超低濕防潮柜
發(fā)布時(shí)間：2015年06月01日 點(diǎn)擊數(shù)：
摘要：防潮柜的快速超低濕要求也被同仁們逐漸視為對(duì)MSD存儲(chǔ)必須要求的能力之一。那么，何為真正的快速超低濕防潮柜？
尚鼎除濕撰：隨著同仁們對(duì)于MSD器件以及防潮柜的深入了解，大家也逐漸了解到了MSD器件的級(jí)別越來(lái)越高所帶來(lái)的防潮要求升高。如此，防潮柜的快速超低濕要求也被同仁們逐漸視為對(duì)MSD存儲(chǔ)必須要求的能力之一。那么，何為真正的快速超低濕防潮柜？
需要了解為何要使用快速超低濕能力的防潮柜防潮箱干燥柜，首先要了解MSD器件是如何進(jìn)行防潮。MSD器件指的是IC、BGA、QFP等集成電路器件。集成電路元器件，是由各種不同的材料集成在一起。各種集成在一起的材料中，就會(huì)存在或多或少的縫隙。而這些縫隙中，就會(huì)讓MSD器件吸納空氣中的水分，而造成器件受潮。
而受潮后的MSD器件，其會(huì)在經(jīng)過(guò)回流焊等加熱工序時(shí)，內(nèi)部的水分汽化，就會(huì)導(dǎo)致器件膨脹，造成器件微損傷，嚴(yán)重的則會(huì)直接導(dǎo)致爆米花現(xiàn)象的發(fā)生。這對(duì)于器件品質(zhì)的保證是個(gè)非常大的隱患。在當(dāng)今的各種電子生產(chǎn)中，這些品質(zhì)異常或是隱患都是絕對(duì)不允許的。
故就需要防潮柜防潮箱干燥柜對(duì)MSD器件進(jìn)行防潮保護(hù)。而由于現(xiàn)在MSD的要求越來(lái)越高，在低濕要求方面，也從最早的20%RH以下，過(guò)渡到10%RH，更到了現(xiàn)在的5%RH以下。而5%RH以下，就是人們所稱(chēng)的超低濕要求。而防潮柜防潮箱干燥柜的超低濕要求就是5%RH以下。以此保持裸露的器件真正的完全不受潮。
另一方面，快速的概念提出，是由于工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜在使用過(guò)程中，會(huì)存在經(jīng)常開(kāi)關(guān)門(mén)的情況。如此時(shí)防潮柜防潮箱干燥柜的除濕速度不夠，則會(huì)導(dǎo)致柜內(nèi)上升之后的濕度下降很慢，進(jìn)而導(dǎo)致存儲(chǔ)效果不佳。更有可能導(dǎo)致器件存儲(chǔ)完全不防潮，導(dǎo)致使用了防潮柜仍然有器件在過(guò)焊時(shí)產(chǎn)生微損傷或是爆米花等不良。
故對(duì)于工業(yè)場(chǎng)合使用的防潮柜防潮箱干燥柜，需要的是真正的快速超低濕防潮柜。而真正的快速超低濕防潮柜，需要的是能到5%RH以下，以及5-10分鐘的開(kāi)關(guān)門(mén)濕度恢復(fù)時(shí)間。具體的要求，可以參考我司相關(guān)介紹文獻(xiàn)！
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