國家統(tǒng)計局：2020年集成電路產(chǎn)量 2614.7 億塊，增長29.6%
發(fā)布時間：2021年03月03日 點擊數(shù)：
摘要：據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2020年，我國集成電路產(chǎn)量 2614.7 億塊，增長29.6%。而對于集成電路的存儲設備，工業(yè)防潮柜防潮箱行業(yè)也將迎來更好的發(fā)展。
尚鼎除濕撰：在2020年疫情以及西方各國的一致打壓下，對我國制造業(yè)產(chǎn)生了巨大影響。但憑借我的強大的消費能力以及黨中央的正確領導之下，我國的經(jīng)濟率先取得恢復，并實現(xiàn)了增長。而集成電路的產(chǎn)量也實現(xiàn)了大幅度的增長。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2020年，我國集成電路產(chǎn)量 2614.7 億塊，增長29.6%。而對于集成電路的存儲設備，防潮柜防潮箱行業(yè)也將迎來更好的發(fā)展。
2020年，我國全年規(guī)模以上工業(yè)中，高技術制造業(yè)增加值比上年增長7.1%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為15.1%；裝備制造業(yè)增加值增長6.6%，占規(guī)模以上工業(yè)增加值的比重為33.7%。全年高技術產(chǎn)業(yè)投資比上年增長10.6%。全年新能源汽車產(chǎn)量145.6萬輛，比上年增長17.3%；集成電路產(chǎn)量2614.7億塊，增長29.6%。
全年規(guī)模以上工業(yè)中，通用設備制造業(yè)增長5.1%，專用設備制造業(yè)增長6.3%，汽車制造業(yè)增長6.6%，電氣機械和器材制造業(yè)增長8.9%，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)增長7.7%，電力、熱力生產(chǎn)和供應業(yè)增長1.9%。
對于集成電路來說，其使用時受潮濕影響較大。故其都歸入MSD(潮濕敏感器件)范圍以內(nèi)。集成電路在封裝后，需要進行真空包裝。而到SMT貼片廠后再拆開使用。但拆開后的MSD，由于其潮濕敏感特性，故需要使用到工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜進行存儲。
關于MSD芯片的存儲、處理，一直以來都是各工廠需要面對的問題。而隨著品質(zhì)要求的提高，同仁們也發(fā)現(xiàn)，芯片的處理不妥當，往往導致各種復雜的問題發(fā)生。同仁們也慢慢了解到MSD芯片需要用到工業(yè)防潮柜進行防潮以及低濕MSD烘烤箱進行除濕。但究竟如何正確使用？IPC標準中又如何規(guī)定呢？本文特針對此問題進行解答。
首先來了解下MSD芯片在受潮后所能產(chǎn)生的問題及危害。MSD為潮濕敏感元器件的簡稱，主要包含IC、BGA、QFP等各種集成電路芯片。由于其集成度較高，故芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)精密復雜。如此精密復雜的芯片，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)只要能出現(xiàn)一丁點的異常，則很容易導致芯片故障。而且，往往這種故障很難排除。導致后期維修費用陡增。
而MSD的受潮正是容易讓芯片內(nèi)部產(chǎn)生異常的禍端。在MSD受潮后，其內(nèi)部的水份，在經(jīng)過焊接加熱過程中，水份汽化，造成體積增大而擠壓芯片，很容易造成芯片的微裂紋、開裂、分層、甚至是爆米花現(xiàn)象的產(chǎn)生。對芯片造成不可逆轉(zhuǎn)的損傷。除了爆米花現(xiàn)象可以肉眼觀察以外，開裂、分層需要對應的儀器才能檢測。而最麻煩的是微裂紋，很可能儀器也無法檢查，但是可能造成功能缺失可是使用壽命的大大減短。對企業(yè)造成巨大損害。
而IPC為了避免這些問題的發(fā)生，就對芯片進行了潮濕敏感級別MSL的劃分，以及針對防潮對相對應的工業(yè)防潮箱濕度要求作相對應的規(guī)定。如下表所示：
上表為IPC對于MSD的級別劃分后的車間壽命情況。對于IC、BGA等MSD的防潮，就是保證MSD器件在上線使用前的車間壽命仍然存在。也就是意味著MSD受潮在可接受的范圍以內(nèi)，不致于讓MSD在過焊時存在爆米花、微裂紋、開裂、分層等隱患！
而MSD防潮箱防潮柜的使用，則是在柜內(nèi)營造相對應IPC標準的濕度范圍。如小于10%RH，小于5%RH等。其實在實際工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的使用中，基本上都是選用此兩個性能要求。其選擇的范圍只根據(jù)芯片的MSL（潮濕敏感級別）來決定。而實際上如果選用5%RH級別的防潮柜，則可以不用過多考慮芯片的MSL。
此外，工業(yè)防潮柜防潮箱干燥柜的選擇，除了濕度以外， 很容易讓同仁們忽略的一點，就是工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的除濕速度問題。原因是MSD芯片的吸潮是個累積的過程。也就是在IPC標準中所提及的暴露時間的車間壽命損耗累計。MSD芯片在暴露于高于標準防潮濕度時，芯片就會吸收一定潮濕。盡管之后存儲于低濕環(huán)境一段時間，但在下一次的暴露時間內(nèi)，MSD的吸潮計算需要加入上一次的吸潮量。也就是兩次的暴露時間要累加。
故，為盡量避免這個累積的問題，就需要每次的高濕的暴露時間盡量短。也就是處于10%RH以下的時間盡量短。如此才是對MSD起到最好保護的措施。也就是說，對于工業(yè)防潮箱防潮柜干燥柜的選擇，除濕速度越快越好。
而對于受潮后的MSD的烘烤，IPC標準里亦有詳細的規(guī)定。如下表所示：
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表上有規(guī)定，對于受潮后的MSD有三種烘烤標準。分別是125℃、90℃+5%以及40℃+5%RH三個條件。細心的同仁也會發(fā)現(xiàn)，烘烤標準中，有兩個條件是需要加入濕度要求的。這是與水的100度沸點有關系。詳細的介紹可以參考本網(wǎng)站其它技術文獻。其中有詳細的說明以及MSD烘烤箱的使用。
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