尚鼎防潮柜撰:卷盤(pán)包裝的MSD如何烘烤?
發(fā)布時(shí)間:2024年07月30日 點(diǎn)擊數(shù):
摘要:卷盤(pán)包裝的MSD在上線過(guò)焊時(shí),會(huì)有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故,卷盤(pán)包裝的MSD也往往在上線前會(huì)進(jìn)行烘烤。那么,卷盤(pán)包裝的MSD的烘烤,是否與普通的MSD烘烤一樣?卷盤(pán)包裝的MSD要如何烘烤呢?
關(guān)鍵詞:政府工作報(bào)告 防潮柜 防潮箱 干燥柜
尚鼎除濕撰:卷盤(pán)包裝的MSD,在如今的SMT貼片生產(chǎn)中,占有重要的比例。而在包裝運(yùn)輸上線使用過(guò)程中,雖然會(huì)采用防潮箱 防潮柜等防潮措施,但常常也無(wú)法避免一些受潮的過(guò)程,如燒錄等。導(dǎo)致卷盤(pán)包裝的MSD在上線過(guò)焊時(shí),會(huì)有受潮的現(xiàn)象出現(xiàn)。故,卷盤(pán)包裝的MSD也往往在上線前會(huì)進(jìn)行烘烤。那么,卷盤(pán)包裝的MSD的烘烤,是否與普通的MSD烘烤一樣?卷盤(pán)包裝的MSD要如何烘烤呢?
MSD的烘烤,主要目的是將受潮后的MSD進(jìn)行干燥。以避免MSD受潮后在過(guò)焊時(shí)產(chǎn)生微裂紋、開(kāi)裂、分層、剝離甚至是爆米花現(xiàn)象。故在IPC標(biāo)準(zhǔn)簇里,會(huì)有針對(duì)MSD烘烤的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),以協(xié)助各工廠對(duì)芯片進(jìn)行正確的處理。IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)MSD的烘烤條件,有推薦的烘烤條件,如下表所示:
IPC/J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)中,對(duì)MSD的烘烤,提供了三個(gè)烘烤條件。分別為125℃,90℃+5%RH,40℃+5%RH。三個(gè)條件中,其中有兩個(gè)烘烤要求是需要加入5%RH的條件。這是為何呢?
眾所周知,水的沸點(diǎn)是100℃。而在MSD烘烤箱內(nèi),當(dāng)溫度達(dá)到100℃時(shí),其箱內(nèi)的濕度則會(huì)達(dá)到較低的程度,往往也會(huì)達(dá)到5%RH以下。而在低于100℃時(shí),MSD烘烤箱內(nèi)的濕度卻往往較高。此時(shí),MSD芯片由于溫度的提高,其內(nèi)部的縫隙會(huì)增大,而如果此時(shí)濕度較高的話,芯片的烘烤不單止起不到干燥的作用,反而芯片會(huì)更容易受潮。不單止起不到干燥的作用,反而起到了加濕的反作用。對(duì)芯片造成更大的傷害。
這也就是為什么IPC對(duì)烘烤的標(biāo)準(zhǔn),要求在低于100℃時(shí)必須加入5%RH的條件了。
而另一方面,對(duì)于卷盤(pán)料來(lái)說(shuō),其由于料盤(pán)都為塑料材質(zhì)。如采用125℃的烘烤,很容易由于高溫,而導(dǎo)致料盤(pán)變形,進(jìn)而影響貼裝品質(zhì)。故卷盤(pán)MSD的烘烤往往參考IPC標(biāo)準(zhǔn)中的中低溫烘烤條件。也就是90℃+5%RH和40℃+5%RH。
故卷盤(pán)包裝的MSD烘烤,最好采用低濕烘烤箱,如尚鼎的STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱。STHE系列MSD烘烤箱,其溫度可到200℃,濕度可到5%RH以下,可很好地滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)MSD烘烤的全系列標(biāo)準(zhǔn)要求。是真真正正MSD專用烘烤箱。
此外,對(duì)于MSD,其實(shí)最好的措施是不使用MSD烘烤箱烘烤。因?yàn)椴还芏嗌贉囟鹊暮婵?,其相?duì)較高的溫度,都會(huì)對(duì)MSD起到老化的作用,對(duì)芯片來(lái)說(shuō),也是個(gè)損傷。故芯片在存儲(chǔ)過(guò)程中的防潮柜 防潮箱的防潮存儲(chǔ),是對(duì)芯片來(lái)說(shuō),更好的方式。盡量避免烘烤。此時(shí),性能優(yōu)良的工業(yè)防潮柜防潮箱,也就是各廠商需要認(rèn)真選擇了。如尚鼎的SDH系列快速超低濕存儲(chǔ)柜,其除濕速度快(5分鐘的濕度恢復(fù))、均勻性好、低濕能力強(qiáng)(最低可到1%R)。才是真正適合工廠使用的工業(yè)防潮箱防潮柜!
詳情可參考我司STHE系列全溫低濕MSD烘烤箱介紹。
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