新興LED封裝方法及防潮箱使用的改變
發(fā)布時間：2013年04月22日 點(diǎn)擊數(shù)：
新興LED封裝方法及防潮箱使用的改變
深圳尚鼎編撰：LED照明的優(yōu)勢，早就為大眾所了解。節(jié)能、環(huán)保、壽命長等優(yōu)點(diǎn)看來都是非常不錯。但成本居高不下也是一直阻礙LED照明進(jìn)入千家萬戶的主要原因之一。故目前大部分LED照明的應(yīng)用都是在一些大型照明居多，如路燈、景觀照明等。目前，據(jù)業(yè)內(nèi)權(quán)威人士表示，LED的發(fā)展已邁進(jìn)了第三波的成長周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場！
大舉進(jìn)攻通用照明市場的一大門檻就是成本。而對于LED封裝來說，成本的降低也成為必然。對于封裝好LED的總成本中，封裝步驟占其總成本的45%。對于目標(biāo)降低成本的各廠家來說，此步驟成為焦點(diǎn)也就順理成章了。在此，對各大廠家對LED封裝步驟做的一些改進(jìn)，以及工業(yè)防潮箱在此間的改變也作一介紹。
目前，業(yè)內(nèi)比較統(tǒng)一方法是進(jìn)一步提升每單位成本的照度。要達(dá)到這點(diǎn)有兩種做法--增加每個封裝產(chǎn)品的效能，以在系統(tǒng)層級減少產(chǎn)品數(shù)目，或是降低每單位成本。目前，部分廠商都在專注封裝產(chǎn)品的降低成本方法。
首先看看Cree，其將LED晶片放入封裝中。過去許多高功率LED廠商的設(shè)計趨勢是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅(SiC)基板已被去除，而LED結(jié)構(gòu)已接在另個載體晶圓上，而一兩年前大多數(shù)Cree的高功率LED都采用此設(shè)計結(jié)構(gòu)。
而Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D產(chǎn)品線在2012年1月推出，重新回歸先前產(chǎn)品的簡單方法--覆晶(Flip-chip)封裝。該產(chǎn)品只用了可以保持原先基板的覆晶技術(shù)，Cree將SiC外延基板打薄后，對其背面進(jìn)行表面處理(Texturing)，以增加取光效率。對基板進(jìn)行表面處理并非新技術(shù)，許多業(yè)者都使用圖案化藍(lán)寶石基板(PSS)，但Cree用更簡單、便宜的設(shè)計。該公司在基板上使用類似機(jī)械鋸齒的工具建立溝槽，這些溝槽的角度可最大化取光效率。而這個做法不但便宜，在產(chǎn)生與發(fā)射光源上似乎也極有效率，這在提升每單位成本的照度上是個聰明的設(shè)計。而歐司朗仍使用垂直LED架構(gòu)、飛利浦依舊偏愛薄膜覆晶，然而他們也去除了藍(lán)寶石晶體、Cree使用不同的覆晶接線技術(shù)。雖然飛利浦使用晶球凸點(diǎn)技術(shù)，Cree則使用低溫溶晶，進(jìn)一步降低成本，并更能增進(jìn)接觸熱阻。
而對于工業(yè)防潮箱（也叫防潮柜、干燥箱、干燥柜、除濕柜）來說，也是隨著封裝芯片升級及封裝技術(shù)的發(fā)展而提高要求。在Cree封裝工廠中，幾年前的防潮箱使用是采用20%~30%左右的低濕存儲來實(shí)現(xiàn)對芯片、封裝半成品的防潮防氧化存儲。而在Cree芯片及產(chǎn)品升級之后，對于工業(yè)防潮柜的要求也慢慢提到了10%RH以下的要求。由此點(diǎn)也可以看出，LED芯片及封裝半成品的防潮防氧化要求也是在逐步提高。
目前，Cree對于輔助設(shè)備的要求是高性能以保證LED成品的高成品率而降低成本。他們對工業(yè)防潮柜的要求是5%RH以下。但防潮柜的使用參數(shù)卻是在10%RH以下。此方面的目的就是為了尋求防潮柜的良好性能，以保證在正常的防潮柜使用中，能保證防潮柜能很好地達(dá)到指定要求的10%RH以下。另外，Cree還對工業(yè)防潮柜有快速的低濕恢復(fù)能力，開關(guān)5-10分鐘后就能恢復(fù)至所要求的10%RH以下。再者，對防潮柜的柜內(nèi)均勻性要求也是在+-3%RH以內(nèi)，以保證防潮柜內(nèi)所存儲的眾多物料都能安全無憂。而我司的SDH快速超低濕存儲柜則在最好地滿足了Cree對于芯片及半裝成品防潮防氧化要求。保證了其產(chǎn)品在業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位！
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