表面貼裝技術(SMT)在如今生產(chǎn)中，已經(jīng)變得越來越普遍。SMT中，主要的設備有貼片機、印刷機、AOI、回流焊、波鋒焊等。防潮箱、烘烤箱等為輔助設備。而作為防潮防氧化的相關防潮防氧化存儲設備行業(yè)的生產(chǎn)商，我們主要關注的設備是與防潮防氧化設備相關影響較大的設備。而在這里，主要就是探討下回流焊(Reflow)與防潮防氧化的設備相關關系，也可由其中看出防潮柜在SMT行業(yè)中越來越重要、且不可或缺的作用。

所謂的Reflow，在SMT中，是指錠形或棒形的焊錫合金，經(jīng)過熔融并再制造成形為錫粉（即圓球形的微小錫球），然后搭配有機輔料（助焊劑）調(diào)配成為錫膏；又經(jīng)印刷、踩腳、貼片、與再次回熔并固化成為金屬焊點之過程，謂之Reflow Soldering（回流焊接）。此詞之中文譯名頗多，如再流焊、回流焊、回焊（日文譯名）熔焊、回焊等；筆者感覺這只是將松散的錫膏再次回熔，并凝聚愈合而成為焊點，故早先筆者曾意譯而稱之為“熔焊”。但為了與已流行的術語不至相差太遠，及考慮字面并無迂回或巡回之含意，但卻有再次回到熔融狀態(tài)而完成焊接的內(nèi)涵，故應稱之為回流焊或回焊。

  SMT無鉛回焊的整體工程與有鉛回焊差異不大，仍然是：鋼板印刷錫膏、器件安置（含片狀被動組件之高速貼片，與異形零件大形組件之自動安放）、熱風回焊、清潔與品檢測試等。不同者是無鉛錫膏熔點上升、焊性變差、空洞立碑增多、容易爆板、濕敏封件更易受害等煩惱，必須改變觀念重新面對。
這幾個變數(shù)中，對于MSD的防潮，影響最大的，是錫膏熔點的上升（其最高溫會在有鉛時候的225°C上升到現(xiàn)在無鉛的250°C）。錫膏熔點上升也就導致MSD在經(jīng)過回流焊時受熱溫度變高。如此就導致MSD吸收到一定潮氣后，經(jīng)過回流焊時，承受更大的隱患，造成“爆米花”、微裂紋等不良品機率大大增加。
為了防止MSD對于潮氣的吸收，故現(xiàn)在對于MSD的防潮箱存儲要求也是越來越高。除了按照IPC要求的濕敏等級進行相對應的超低濕存儲外，還要求其必須快速降濕、開關門的極短時間恢復。

為了應對此情況，尚鼎除濕的主打產(chǎn)品—SDH系列快速恢復超低濕防潮箱可很好地對MSD保存起到很好的作用。

SDH系列快速恢復超低濕防潮柜擁有以下特點：

• SDH快速除濕防潮設備內(nèi)置SD深度除濕系統(tǒng)---尚鼎技術,高性能,低成本可快速除濕到5%Rh以下（ 防潮柜、氮氣柜)
• 開關防潮設備柜門后5~10分鐘濕度即可恢復
• 采用主動置換氣體方式的SDH系列快速除濕防潮設備控制精度高，波動度小，均勻性好（性能各項指標滿足環(huán)試設備濕度標定的要求）
• 多功能數(shù)字式LED顯示、設定及報警系統(tǒng)
• 完整可靠的防靜電防護體系，無微污染 
• 產(chǎn)品均符合IPC-JEDECJ-STD-033A標準
• 極低的故障率，無需日常維護 ，節(jié)能環(huán)保
• 兼容氮氣，方便客戶切換使用

主要應用：

• 適用集成電路如QFP及BGA等開封后的存放
• 預防及避免PCB分層故障
• 預防MSD濕敏器件因受潮在焊接過程中導致的損傷
• 精密組件生產(chǎn)線上半成品及成品的存放
• 在SMT生產(chǎn)線上用于MSD器件的存放，適用于頻繁開門的場合