SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
發(fā)布時(shí)間：2013年04月10日 點(diǎn)擊數(shù)：
SMT回流焊升溫預(yù)熱區(qū)容易產(chǎn)生的不良
深圳尚鼎編撰：SMT生產(chǎn)中，許多的不良都是在回流焊加熱過程形成。如錫膏不良、貼裝不良、MSD受潮等等。在此，對(duì)錫膏的一些在SMT回流焊預(yù)熱溫升過程中容易產(chǎn)生的不良作介紹。
回流焊的預(yù)熱溫升過程中，最容易產(chǎn)生的不良為塌陷與錫珠兩種不良。
塌陷不良，主要是發(fā)生在錫膏融化前的膏狀階段。在回流焊溫升區(qū)域，隨著錫膏的溫升，其粘度會(huì)相應(yīng)下降。這是因?yàn)闇囟鹊纳仙沟貌牧蟽?nèi)的分子因熱而震動(dòng)得更加劇烈所致。而當(dāng)溫升速率過快時(shí)，就會(huì)導(dǎo)致錫膏的溶劑無法及時(shí)揮發(fā)。直接導(dǎo)致錫膏的粘性迅速下降。粘性的下降就容易導(dǎo)致塌陷。因此升溫慢的錫膏黏度會(huì)比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產(chǎn)生塌陷。
錫珠不良，回流焊溫升過快時(shí)，迅速揮發(fā)出來的氣體會(huì)連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會(huì)形成分離的錫膏區(qū)塊，回焊時(shí)分離的錫膏區(qū)塊會(huì)融化并從零件底下冒出而形成錫珠。
兩種常見的不良，一方面與爐溫曲線相關(guān)，另一方面錫膏的品質(zhì)有關(guān)。可從這兩方面進(jìn)行解決。
此外，對(duì)于剛才提到MSD受潮方面，也是回流焊中產(chǎn)生MSD分層、開裂、微裂紋、甚至是“爆米花”現(xiàn)象的主要原因。故MSD的防潮措施也是同樣重要。其實(shí)，MSD防潮存儲(chǔ)相對(duì)較簡單，就是拆封后沒有及時(shí)用完的MSD要使用工業(yè)防潮箱進(jìn)行存儲(chǔ)。而需要注意的是工業(yè)防潮箱的低濕能力、除濕速度及濕度均勻性這幾點(diǎn)。
我司SDH系列快速超低濕防潮箱，是可真正滿足并適合LED工廠對(duì)于芯片及支架防潮防氧化存儲(chǔ)要求的工業(yè)防潮柜設(shè)備。其最低濕度可到1%RH，可穩(wěn)定控制在10%RH或5%RH以下。并且開關(guān)門恢復(fù)在5-10分鐘左右。能充分滿足頻繁開關(guān)門的工廠場合使用。且由于充氣的原理，柜內(nèi)均勻性非常良好，適合多物料存放。是真正的工業(yè)級(jí)別防潮防氧化存儲(chǔ)設(shè)備！
相關(guān)標(biāo)簽：工業(yè)防潮箱 防潮柜 干燥箱 氮?dú)夤?/p>
上一篇：LED燈封裝的發(fā)展方向
下一篇：LED封裝生產(chǎn)中常見品質(zhì)問題及解決方法