集成芯片的未來發(fā)展方向
發(fā)布時間：2014年02月07日 點擊數(shù)：
摘要：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價格相對剛推出時便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。
關鍵詞：集成芯片 防潮柜 防潮箱
尚鼎除濕撰：硅芯片在經(jīng)過多年的發(fā)展，其集成度是越來越高，制造成本也是越來越便宜。然而即使是價格相對剛推出時便宜了不少，但硅集成芯片的成本在電子產(chǎn)品中仍然占據(jù)著較大的部分。目前，據(jù)深圳尚鼎防潮柜了解到，新類型的納米材料有望取代傳統(tǒng)硅材料芯片，而成為集成度更高、成本更低的集成芯片。
一些科學家和工程師認為，借助一類新型納米材料，生產(chǎn)廠家有可能做出接近分子大小的電路。這類納米材料包括金屬、陶瓷、聚合或復合材料，它們有著自己特殊的結構。例如，半導體設計人員正研發(fā)一些化學工藝，以便讓這些材料在半導體晶片上形成極薄的電路圖案，實現(xiàn)“自組裝”(self assemble)電路?？茖W家們認為，將納米電路圖案和傳統(tǒng)的芯片制造技術結合起來，會產(chǎn)生一種新型的計算機芯片，它不僅讓摩爾定律繼續(xù)有效，而且也會降低芯片的制造成本。
為了實現(xiàn)這一切，半導體制造商必須從硅時代向“計算材料時代”轉(zhuǎn)變。硅谷的研究人員正引領這個趨勢，他們通過功能強大的新型超級計算機模擬他們的預測。雖然硅谷不制造半導體芯片，但這里研發(fā)的新型材料有可能在未來十年讓計算機世界翻天地覆。
計算材料革命很可能會為下一代計算機芯片所需的技術指明新的道路。這也是IBM看好的方向。目前，該公司正在試驗一種自動形成超細網(wǎng)狀結構的物質(zhì)，它可以用來在硅晶片上形成電路圖案?？茖W家們正將這些理論逐漸變成現(xiàn)實。
對于目前的硅芯片，硅芯片在使用中對潮氣有非常魘影響，是經(jīng)常有使用到防潮柜進行防潮防氧化。而硅芯片的取代，對于我們防潮箱/防潮柜行業(yè)來說尚不知是好是壞。但在另一個概念--集成度方面，集成度越高也會意味著防潮要求越高。不管后續(xù)如何發(fā)展，目前對于防潮柜/干燥柜行業(yè)來說，高性能的發(fā)展仍然是個必然的方向。
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